ps：首先，我要忏悔，今天有事，没料到忙到晚上才回来，没时间码字了，只写了一章多，今天晚上加班再写一章。明天没有事情了，整天码字补回来读者大大们见谅啊
要让公司ipo，成功上市的话，是需要几个月乃至半年时间进行准备工作，要在全美各地进行路演，宣传公司，将公司的优点和潜力告诉公众，增加投资者的信心这期间，ipo需要找合适的承销商合作，将股票卖出去
对于ipo来说，承销商的作用是非常重要的承销商作为“老油条”，经验丰富，可以起到辅导作用，帮助公司扬长避短
通常而言，公司准备上市，投资机构或者企业不可能只是看了公司一份招股书，就会认购你股份。在这过程中，需要沟通、解释、答辩某些环节，而这些就需要承销商在其中发挥作用
承销商越多，相当于更多的人帮忙推销股份，这对于即将上市的公司来说，是十分愿意的越多公司认购股份，也就说明这家公司不错，值得投资
当然，也会有企业主动找上门认购股份
而这种上市公司，基本上都是非常牛逼，上市后股份肯定会被所有人疯抢的公司
就比如高通公司
高通公司第二天宣布要将公司上市，结果，全球数百家公司向高通公司发出认购的请求与此同时，美国排名前五十位的投行机构表示想当承销商
承销商自然不是白做，他们要收取佣金的。ipo越是成功，承销商赚的越多
高通公司推出的da技术已经成为无线通讯标准，随后，推出da芯片，大赚特赚而且全美da网络也正在逐渐普及，高通公司的影响力越来越大，盈利将会上升显然，高通公司一旦上市，股价定然上涨
赚钱的事，哪家公司不想分一杯羹
所以，想当承销商以及想认购股份的公司都来了
高通公司内部激动一片，公司启动股权激励，可以让员工按照自己的贡献和工作年限认购部分股票公司上市之后，必将诞生不少百万富翁，千万富翁
在公司办公室里，欧文雅各布斯正在接见承销商们
这次，欧文雅各布斯请来的承销商都是银行。
而银行实际上也是最有实力和资格做经销商的，他们与很多公司都有业务来往，了解这些公司的账务情况不是谁都能认购股票，首先公司必须有钱，其次还要有影响力才行
暴发户买你股票和股神巴菲特买你股票，这能相提并论吗显然不能
这次高通公司打算请三家银行作为承销商。
第一个肯定是威廉姆斯银行，担任主要的承销商，肥水不流外人田嘛
其余两家银行都是跟亨利关系比较好的银行，一家是高盛，一家是美洲银行。
这两家银行都是很有实力的银行
高盛集团成立于69年，是全世界历史最悠久及规模最大的投资银行之一，向全球提供广泛的投资、咨询和金融服务，拥有大量的多行业客户，包括私营公司，金融企业，政府机构以及个人
美洲银行是加利福尼亚财团控制的持股银行，以资产计的话，是美国第一大商业银行，该行的成立可以追溯到4年的马萨诸塞州银行，是美国第二个历史最悠久的银行
威廉姆斯银行与这两家银行一比，稍逊一筹，若不是威廉姆斯银行是亨利的产业，那么主承销商是不会选择威廉姆斯银行的
欧文雅各布斯与三家银行的代表谈了很久，主要谈了些上市的注意事项。
高通公司ipo上市是“大姑娘上轿头一回”，欧文雅各布斯等人也不清楚具体怎么操作，自然就需要专业人士前来指点一下这一谈，就是一整天
欧文雅各布斯不仅要为上市的事情做准备，还要筹建晶圆工厂。
由于高通公司申请在纳斯达克上市的消息传开了，自然，空手套白狼，拿地建厂，却不是什么有难度的事情。高通上市融资之后，就有钱付款了，暂时欠账也没关系更何况，高通公司是思科公司的子公司，子公司没钱，还有母公司呢
于是，欧文雅各布斯在加州蒙特瑞县选中了一块地，想要修建一座大型的晶圆厂
蒙特瑞县位于太平洋岸，旧金山湾区南方，离硅谷也比较近，一两个小时的车程著名的圆石滩高尔夫球场就位于蒙特瑞县，工作之余，还可以去打打高尔夫球，也是不错的嘛
欧文雅各布斯将上市的事情交代给了公司下面的员工负责之后，便来到加州政府，想要拿下这块地因为美国的行政划分和中国完全不一样，总统管不了州长，州长也管不了市长，在圣何塞市，想拿地直接找市长。而蒙特瑞却属于加州一个县，没有划分为市，若想购买大量土地，只能找加州政府。
欧文雅各布斯将来意言明之后，加州政府都没怎么思考，就答应了高通公司的请求。高通公司要建立晶圆厂对于加州的发展，会起到不小的促进作用，能够增加创收，并招提供大量的就业机会
虽然高通公司暂时没有足够的钱用来支付，但是高通公司上市融资就有钱了
晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的硅片就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高
当前主流工艺水平是在6英寸的规格。而90年代，韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商跃居全球dra存储器产业的第一
高通公司要建立晶圆厂，当然最好是直接建立一座8英寸的晶圆厂建立6英寸晶圆厂，明显被三星比下去了
所以，肯定要建立8英寸的晶圆厂才行
建立晶圆厂之后，当然也要同时建立封装厂。
晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说，晶圆厂就是生产硅片，并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线，进行包装加上外壳就是成品，可以拿去使用了
一般来说，封装之后，还需要测试，这款产品到底行不行，有什么缺陷或者需要改进地方
目前，全球不少有专门从事芯片测试的公司
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